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    MF-HO系列高溫烘箱
        發布時間: 2023-06-28 10:08    

    MF-HO系列無氧高溫烘箱設備是專門設計用來滿足半導體集成電路行業相關產品的高溫烘烤需求。

    MF-HO系列高溫烘箱

    用途特點:

    本產品適用于半導體特殊工藝加工,實驗室產品驗證等。該烘箱采用加熱循環方式,進行精確的溫度控制。

    技術特點: 

    多用途的腔體結構,有效的工作溫度范圍 +500°C;

    腔體與外箱之間不僅有高效的陶瓷纖維棉,而且還加了反光鋁箔和鋁制空氣夾層,以減少內室的熱傳導。

    過程控制:

    多段式程序控制,完全滿足現場各種工藝需求;

    與配套AUTORECIPE軟件,實時溫度監控軟件,可實現產品烘箱運行參數管理與生產運行記錄、烘箱操作日志等,提高生產效率、控制產品品質。

    設備特點:

    可以提供各種標準和非標準腔設計,包括溫度范圍,容量大小和烘箱形狀等;

    溫度均勻度依照GBT30435-2013;

    設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準

    提供高性價比的烤箱性能,溫度均勻性、溫度穩定性、溫升速率、溫度恢復時間等工藝條件;

    滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口,工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監控;

    提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測;

    配套完成的產品使用手冊及說明。

     

    型號

    MF-HO****

    1500

    2500

    2600

    2700

    循環系統

    熱風循環系統

    性能參數

    溫度范圍

    RT. + 25°C ~500°C

    溫度波動范圍

    200-300℃5300-400℃8

    溫度均勻性

    200-300℃<5300-400℃<8

    升溫時間

    < 40Min300℃&  < 60Min400℃

    烘箱結構

    烘箱外腔體選材

    烤漆板、不銹鋼

    烘箱內腔體選材

    SUS304

    保溫材料

    高密度陶瓷纖維棉

    加熱

    無塵加熱絲或不銹鋼加熱管

    冷卻方式

    水冷、風冷、多段式冷卻

    內腔尺寸W *H *D mm

    500 *640* 500

    500 *640 * 560

    640*640 * 560

    700 *640* 560

    外形尺寸W * H *D mm

    1190 * 900 * 1000

    1300* 1050 * 1890

    1300 * 1050 * 1900

    1460 *1050 * 1900

    容積 (L)

    160

    320

    450

    490

    使用環境

    溫度范圍: 小于 + 45°C  濕度范圍: 小于 75%rh

    動力配置

    電源配置

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    烘箱功率

    10KVA

    20KVA

    20KVA

    20KVA

     

    基本功能配置:

    漏電保護器;

    電磁門鎖;

    加熱保險絲;

    電源缺相保護;

    超溫保護器;

    低溫保護器;

    加熱器防干燒保護;

    馬達轉速檢測保護;

    N2壓力檢測;

    功能選配:

    N2流量檢測;

    高低溫聯動檢測;

    自動排風閥;

    廢氣沉淀回收裝置;










    服務熱線:021-64307580

    傳真:021-64306520
    郵箱:shanghai@mfinetech.com
    地址:上海市金山區春麗路1239號國際中小企業產業園   (二期) 3號樓
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